应用
NC25 可对单面或双面、表贴及通孔电路板进行助焊剂清洗，并处理印刷工序中报废的电路板。浸没喷射（Spray Under Immersion）技术可实现工件的全面覆盖：常规喷淋可能产生阴影效应，而超声波在已贴装电路板上有时被禁用。
优势
- SUI 技术：浸没喷射，全面覆盖
- 已贴装电路板超声波清洗的替代方案
- 全不锈钢结构，自动转移
- 闭环漂洗
- 真空干燥
- 通过 NC25Manager 实现逐板追溯
工艺示意图
技术参数
占地与重量
- 尺寸 (宽 × 深 × 高)
- 1,600 × 1,000 × 2,000 mm/ 63 × 39.4 × 78.7 in
- 重量
- 750 kg/ 1,653 lb
工艺
- 清洗槽
- 80 L/ 21.1 US gal
- 漂洗 1
- 60 L/ 15.9 US gal
- 漂洗 2
- 60 L/ 15.9 US gal
- 干燥真空度（最大）
- -0.8 bar/ -12 psi
- 加热
- 5 × 400 W
电源
- 电气
- 400 V 三相 + 零线 · 50 Hz · 20 A
- 气动
- 最大 6 bar · 250 L/min
选配
- NC25Manager 追溯软件
常见问题
为什么选择浸没喷射而非超声波？
在已贴装电路板上，超声波有时被禁用，因为它可能对元器件和焊点造成应力。浸没喷射能实现全面覆盖清洗而无此弊端，同时避免常规喷淋的阴影效应。
NC25 是否提供追溯功能？
可以，通过 NC25Manager 软件实现：逐板工艺监控及兼容监控系统/MES 的多格式报告。
这台设备符合您的需求吗？
聊聊您的工件、污染物与产能。我们将通过真实试验验证工艺。
