在已贴装电路板上，超声波有时不被允许，传统喷淋则可能产生阴影效应。MBtech 的 SUI（Spray Under Immersion，浸没喷射）技术在浸没状态下清洗，实现工件的全面覆盖。专利过滤、闭环漂洗和逐板追溯进一步完善了整个工艺。
应用
- 单面或双面电路板助焊剂清洗，SMT / 通孔
- 印刷工序判废的电路板
- 芯片贴装和引线键合前的裸板
- 三防漆去除
- 售后维修的除尘与除氧化
SUI 技术：浸没喷射
喷射在浸没状态下进行：工件全面覆盖，没有阴影效应，也不受超声波在已贴装电路板上的限制。
专利过滤与闭环
清洗剂经过过滤和再生，漂洗采用闭环方式：质量稳定，运行成本可控。
逐板追溯
借助 NC25Manager，每块电路板都与其周期参数关联，生成可供您的 MES 系统使用的报告。
