NC25SC
Le nettoyage des semiconducteurs, adapté à la salle blanche
Évolution de la NC25 pour le semiconducteur : adaptée salle blanche, elle répond aux critères sévères du secteur tout en réduisant les coûts.
Application
La NC25SC nettoie wafers, hybrides, power modules, IMS et lead frames. Dérivée de la NC25, elle est conçue pour l'environnement salle blanche et répond aux exigences sévères du semiconducteur.
Bénéfices
- Adaptée à l'environnement salle blanche
- Répond aux critères sévères du semiconducteur
- Jets immergés, rinçage circuit fermé, séchage sous vide
- Réduction des coûts de fonctionnement
Schéma du procédé
Spécifications techniques
Encombrement & masse
- Dimensions (L × P × H)
- 1 600 × 1 000 × 2 000 mm/ 63 × 39,4 × 78,7 in
- Masse
- 750 kg/ 1 653 lb
Procédé
- Cuve de lavage
- 80 L/ 21,1 US gal
- Rinçage 1
- 60 L/ 15,9 US gal
- Rinçage 2
- 60 L/ 15,9 US gal
- Vide de séchage (max)
- -0,8 bar/ -12 psi
Questions fréquentes
Quelles pièces la NC25SC traite-t-elle ?
Wafers, hybrides, power modules, substrats IMS et lead frames. La machine est adaptée à la salle blanche et aux critères de propreté du semiconducteur.
Cette machine correspond à votre besoin ?
Parlons de vos pièces, de vos contaminants et de votre cadence. Nous validons le procédé sur des essais réels.
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